手機防水已經成為人們生活中不可或缺的一大功能，快速發展的防水技術使在泳池水下照相攝影已經不再是夢想。去年三星S8和note8、LG G6、iPhone8&iPhone8P也達到IP68防水。在巨頭的引領下，防水技術不僅會在手機廣泛應用，在手表行業也有巨大的市場尤其是智能手表行業。隨著智能手表，兒童智能手表的興起，防水技術已經是眾多智能手表的標配了，就跟手機一樣已經是行業發展道路上必須突破的一道難題。防水技術在3C產品及汽車、醫療領域等也將迎來巨大的市場規模。

  那么手機到底如何做到防水效果的呢？有兩種原理：一種是結構防水，通過減少機身的拼接，從而減輕對機身裸露縫隙密封的壓力，再加上防水膠條和硅膠密封圈作為后備的保護手段，這樣就可以讓機身整體的防水能力增強。對于手機的多結合處，同樣以類似的防水膠條物質保持連接，這樣全方位的密封結構就能夠阻擋灰塵及液體的入侵。但是結構密封的方法也有一個非常大的弊端，那就是耳機孔、充電孔等這些無法避免裸露在外面的元件只能是通過膠塞來進行防水，無法進行密封處理。另外一個問題就是，在使用手機的時候如果出現摔落磕碰等現象，可能會導致手機結構件變形，這樣密封結構就會遭到破壞，很可能就會導致防水性能的失效。所以，手機廠商一般會加入第二種防水方式。第二種防水方式就是納米防水。

我們今天就來談一談第一種防水技術結構防水，眾多周知，iphone 7 & iPhone 7 Plus 取消了耳機孔，采用lighting轉換器，少了耳機孔，從防水角度上來說，也是少了一個易進水的部位。

以下是一些iphone 7 Plus拆解圖：

（圖左）SIM卡槽彈出孔采用橡膠圈 （圖右）靜音開關采用橡膠圈

（圖左）SIM卡托采用橡膠圈（圖右）Lighting 接口周圍采用襯墊

硅膠件密封：3.5mm耳機口內部封閉

易進水部位均采用硅膠圈同樣采用硅膠密封的還有以下一些位置：

       手機位置                                 防水技術

       Mic孔                              硅膠圈/硅膠墊密封

       耳機孔                              硅膠圈/硅膠墊密封

       側鍵鍵帽                            硅膠圈/硅膠墊密封

       Sim 開 & Tcard卡托                硅膠圈二次注塑成型

       Mirco-USB                   硅膠圈/硅膠墊密封,Housing用粉末冶金裝配后點膠密封

       Cover Lens和后蓋                   泡棉膠密封

   由此可以看出密封圈在手機防水防塵領域的重要性，那么為什么眾多手機廠商會選擇硅橡膠制品材料的密封圈來防水呢？因為硅橡膠O型圈具有溫度適應廣、密封性、絕緣性、介電性、環保性等良好的特性，同時耐高低溫，受外界環境干擾少，因此是較為理想的防水，密封材料，防水圈，硅膠防水圈的邵氏硬度有20至90度。硅膠密封圈在智能手機密封這一塊兒上面運用上，很久以前有人說防水最大的挑戰就是無法讓制造著結晶永久固定在框架上，然而硅膠材質卻實現了這個效果，目前手機框架的趨勢主要采用高柔軟度硅橡膠加工制作，做工精度較高裝配完畢后不可出現縫隙現象，在經過粘合劑粘合達到一定的效果。所以硅膠密封圈在手機防水領域起到了較要的作用！